Solutions d'intégration dans les systèmes électroniques pour gagner en performance, compacité et consommation par les méthodes et techniques de design, de conception et de packaging composants et systèmes.
Au cours de ce webinaire, nous nous pencherons sur les nouvelles avancées proposées par les entreprises, les centres de recherche technologique et les laboratoires dans la conception et l'optimisation des systèmes dédiés à l'aéronautique - spatial - drones.
=> Technologies et architectures, matériaux innovants, outils, composants, procédés...
PROGRAMME :
KEYNOTE SPEAKER :
- Philippe BOUGEARD, Design Authority - THALES AVIONICS
> Infrastructures de calcul et de communications critiques embarquées : évolutions et enjeux
- Patrice GAMAND, PhD, Business Development - CISTEME
> Une Design House pour relever les challenges de l’intégration dans le domaine des hyperfréquences
- Ayad GHANNAM, CEO & Cofondateur - 3DIS
> Interconnexions 3D conformes et vias traversants : facilitateurs d’assemblage 3D avancé de type System-in-Package pour les applications RF/5G/IoT/Capteurs et automobiles
- Stéphane DENET, CEO & Cofondateur - INNOPTICS
> Communications haut débit : composant hermétique intégré pour les transmissions optiques parallèles
- Julien BIGOT, Directeur Technique des Ventes - AMCAD ENGINEERING
> Advanced RF circuit and system modeling solutions for integrated and competitive system design
- Cyril SAGONERO / Luca TESTA, Cofondateurs - KEYSOM
> Architecture hétérogène System On Module pour IA embarquée, applications critiques et temps réel
ANIMATION DU WEBINAIRE :
- Philippe GALERA, Responsable du DAS Aéronautique, Spatial & Défense - Pôle ALPHA-RLH
- Philippe TROYAS, Délégué Régional Nouvelle-Aquitaine - Pôle AEROSPACE VALLEY
JE M'INSCRIS
- Contact :
Philippe TROYAS
Aerospace Valley
Délégué régional Nouvelle-Aquitaine
troyas@aerospace-valley.com