Journée Thématique “Plastronique”

20 Septembre 2017 - du 09:00 au 17:30
Evènement strictement réservé aux membres d'Aerospace Valley
Journée Thématique “Plastronique”
« La plastronique, c’est fantastique ! »

 

Toulouse, 20 Septembre 2017

dans les locaux de l’Icam,

75 Avenue de Grande Bretagne, 31300 Toulouse.

 

 

La Plastronique est une discipline émergeante qui ouvre une nouvelle dimension à l’industrie électronique, apportant de l’intelligence aux pièces de packaging ou structure.

Les technologies, dans ce domaine, combinent des supports solides (e.g. thermoplastique) ou flexibles avec des circuits électroniques sur une seule pièce “électronique – plastique”.

La présence de pistes conductrices et potentiellement de composants électroniques directement sur un support ou un packaging “electronique-plastique” peut éliminer le besoin de carte électronique complémentaire, d’interconnexions ou éventuellement de câbles, résultant ainsi en des dispositifs plus petits, plus légers et plus intelligents.

 

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Le sujet vous intéresse ?      Nous vous invitons à participer (et à noter dans vos Agendas) à la Journée Thématique « Plastronique » qui se déroulera le Mercredi 20 Septembre 2017 de 9h à 17h30 (accueil à partir de 8h30) à TOULOUSE, dans les locaux de l’Icam, 75 Avenue de Grande Bretagne, 31300 Toulouse.

Cet évènement, organisé par Aerospace Valley en partenariat avec Captronic, l’Ecole d’Ingénieurs Icam, la Société S2P (Smart plastic products) et le Centre Technique Industriel de la Plasturgie et des Composites - IPC, a pour objectif de proposer des technologies innovantes pour apporter de la valeur ajoutée aux pièces de packaging ou structure implémentées dans des dispositifs embarqués, objets connectés…

Il sera également l'occasion de rencontrer et d'échanger avec des spécialistes pour de nouveaux besoins ou projets.

 

Le Pré-Programme comprends les sujets suivants:

  •          Plastronique : De la théorie à la pratique, principes & état de l’art des technologies
  •          Keynote : MINT, Chaire d’Excellence Industrielle pour la Plastronique
  •          Techniques / technologies pour « smart packaging/structure »

-          LDS « Laser Direct Structuring » (conception, fabrication, assemblage et report composants électr.)

-          IML « In Mold Labelling »

-          Composites intelligents : un levier essentiel pour relever les challenges à venir

-          Impression jet d’encre pour structure composite intelligente

-          Technologie additive sur plastique et composite

  •          Applications, orientations et besoins industriels

 

  • Date limite d'inscription: 11 Septembre 2017.
 
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Contact:

Philippe PONS

Aerospace Valley

pons@aerospace-valley.com

Tél. 0682109766